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研发优势

公司核心团队成员大多具备 Fabless 芯片设计行业丰富的从业经验，对于芯片产品从研发设计到流片、封装、测试等环节有着清晰的理解与丰富的应对经验。公司通过建立完备的研发设计标准与品质控制体系，确保设计芯片产品的性能水平，力图以更低的成本打造同等级甚至更高质量水平的芯片产品。
公司依托无锡市良好的集成电路产业环境，整合上下游优势资源，致力于物联传感、医疗电子、工业电子和消费类电子等应用领域的集成芯片设计，目前已完成多个门类的芯片设计和开发。
近年来，公司累计形成38项科技成果，包括授权发明专利30项，授权集成电路布图设计登记8项。

荣誉资质

产品全部自主研发，拥有百分之百知识产权。
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