制造体系_龙芯威半导体科技(Longsonwell)有限公司成立于2018年，致力于成为世界领先的近距离无线通信和低功耗音频芯片供应商。

品质保证

完善的产品开发流程，通过有力的研发能力快速响应客户的需求，交货期短，最快能够6个月形成产品量产。

龙芯威合作伙伴在晶圆制造、封装测试等产业链处于全国领先水平，高标准完成生产任务，得到权威认证机构的多次认证。为我们产品性能的稳定性提供强有力的保障。

公司核心团队成员大多具备 Fabless 芯片设计行业丰富的从业经验，在确保设计芯片产品的性能水平前提下，力图以更低的成本打造同等级甚至更高质量水平的芯片产品。

公司产品全部自主研发，拥有百分之百知识产权。目前已完成多个门类的芯片设计和开发。

公司通过建立完备的ROHS/REACH/SGS和品质保证体系，得到权威认证机构的多次认证，为我们产品性能的稳定性提供强有力的保障。

龙芯威科技目前已经逐步形成了完善的供应商管理体系，优选行业领先的供应商，严控供应能力与产品质量，形成具备竞争力的产品。

从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。完善的产品开发流程，速响应客户需求。

在以品质为中心的前提下，建立了ISO9001:2015质量管理体系，严格按照行业最高标准，建立完善的质量管理体系，产品品质保证符合国际标准。